半導體資安標準推動暨資安新品聯合發表 將於9月19日熱烈展開

「資安整合服務平台」為促動國產資安產品與服務上架,打造國內第一個資安國產媒合平台。去(107)年在智慧製造資安導入實測的推動歷程中,獲得國內半導體大廠的支持,在SEMI國際半導體協會標準平台下,由工研院與台積電共同主持「晶圓廠及設備資訊安全任務小組(Fab& Equipment Information Security Task Force,1079月成立)(簡稱資安標準工作小組),制訂半導體產線資安國際標準草案範疇,同時,資安標準工作小組已於本(108)4月由SEMI國際半導體協會美國總部核可,取得國際標準活動(案號:SNAF#6506),將以六大範疇:作業系統、網路安全、端點防護、安全監控、認證管理及應用安全,進行標準草案撰寫。該草案由臺灣主導的標準範疇重要性極高,同步受到美、日雙方資安標準工作小組高度關注,及積極共同參與研擬。

資安整合服務平台主題系列活動將於918日至920SEMICON期間間熱鬧展開(攤位編號K3169)。同時,於919(星期四)下午14:30SEMICON國際半導體展SmartManufacturingJourney(攤位編號J3258)進行「半導體資安標準推動實務座談暨資安新品聯合發表會」,除邀請台積電、力晶科技等半導體業者、資安廠商分享首次由台灣主導半導體資安標準成為國際標準之路的經驗談與進度外,同時並有中華龍網(xHunter網路威脅狩獵者)、互聯安睿(iSecMaster未授權裝置監控管制)、全景軟體(IDExpert身份認證系統)、尚承科技(FEPS韌體加密與保護服務)共四家廠商,首度發表最新的資安產品活動。精采可期,不容錯過,誠摯地邀請您共同親臨參與半導體x資安首次跨界合作的重要時刻!

活動議程如下

圖說:半導體x資安首次跨界合作議程

圖說:半導體資安標準推動實務座談暨資安新品聯合發表會(場地示意圖)
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